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晶圓研磨/切割/晶粒挑揀

KLT有能力為客戶提供專門的Pre-Assembly配套服務(PAS)。我們提供晶圓片研磨,切割和Wafer包裝或帶鐵環包裝的完整解決方案。我們的解決方案支持Wafer-to-Wafer, Laser Mark, Tape & Reel, WLP, F/C, COG, COB ,KGD and a full range of LCD Drivers。我們還提供100%目檢。Pre-Assembly在無塵室等級class100。


晶圓研磨

KLT為硅晶圓提供研磨服務,包括金凸塊和焊點焊晶片。我們的核心優勢包括:研磨厚度:8英寸和12英寸晶圓片,LCD Driver4mil/消費類2mil(最小)


晶圓切割

Die Sawing : Scribe line : 50 μm (minimum) / Laser Grooving / RW

This includes silicon wafer, glass based , sensor, dual material , solder or gold bumped wafers.


Wafer包裝

Pick & Place : from wafer to 2”/3”/4” wafer-pack & wafer on ring

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