目前京元集團已成功開發WLCSP testing的先進技術。我們使用POGO Pin形式去contact WLCSP進行測試作業。因WLCSP封裝,在進行測試下壓時,能夠深達200um,故該設計能夠克服該WLCSP封裝錫球大小不同的變化。同時,我們也成功開發128 sites測試解決方案并量產中。

未來,WLCSP在后段業務的角色,將隨高階后段封測制程發展趨勢而越發重要,因為未來的趨勢,將在CP環境就直接測試FT測試規格,發展Handle(小IC)機構模組,減少客戶端之測試時間及成本及測試廠配件制作成本。京元集團在此一重要的技術發展競爭中,絕不會缺席。


  Achievement

  WLCSP Testing Achievement

   -128 sites parallel testing is successful.

   -Pogo pin container & PCB & interface are all developed by KYEC.

   -Several CSP products are in production.

   -128 sites parallel testing is developing.

   -Cost? Very effective compare to other vertical type probe card.



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